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东芝明年在海外新建芯片厂

作者:admin   发表日期:2014-12-28  

据国外媒体报道,东芝首席执行官田中久雄(Hisao Tanaka)周五表示,公司将在始于明年4月份的下一财年决定在何处新建一座内存芯片工厂,并且在选择建厂地址时会考虑海外地区。

东芝在不到4个月前在四日市新开了一座NAND闪存芯片加工厂,田中久雄在接受采访时称,需求超过了产能,公司必须扩大产能。NAND闪存芯片主要被用于智能手机和其他电子产品。

田中久雄称:“三星已经在中国西安市建厂,海力士也在中国建了一座生产厂。”当被问及中国是否会是海外建厂的最佳地区时,他补充说:“但是三星在美国也建了一座生产厂。”

他说,东芝的目标是让该生产厂在2017年内投产。他补充说,公司也不排除在日本国内选择厂址的可能。

至于东芝的核电厂业务,田中久雄称,如果印度政府为全球核能供应商提供的核事故免责保险能够说服他的话,他会考虑在印度建核电厂。

田中久雄还说,东芝的医疗业务部门计划在2017年实现1万亿日元(约合83亿美元)的营收,其间可能会进行规模达上千亿日元的收购交易。

他说:“我们的优势集中在诊断和分析类产品,但是并购交易最有可能发生在核磁共振成像和CT扫描以及疾病预防等领域。”

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